BTU最先进的回流焊炉 专为追求精度、可靠性和工艺灵活性的大批量制造商设计。Aurora 卓越的热均匀性、集成助焊剂管理、智能节能软件及前瞻性控制系统，适用于先进封装、SMT及高性能电子产品领域。Wincon 为核心，结合Aqua Scrub™助焊剂管理与智能电源技术，Aurora 降低运营成本、简化设备调试并提升良品率，成为实现新一代回流焊性能的终极之选。
全新回流焊炉 采用业内首创的工厂可配置加热与冷却架构，可灵活定制回流焊炉 特定产品/工艺特性，包括超重电路板、缓慢冷却需求或提升吞吐量等场景。
Aurora 可降低运行和维护成本，从而实现最大投资回报率：
内置 Aqua Scrub™ 可减少人工清洁次数
智能能源控制，减少电力和燃气的使用
易于接近的设计，提供快速服务
可配置的占地面积，适合您的工艺流程
针对您的应用进行了优化
专为应对当今最严苛的制造挑战而设计
从精密的超薄基板到大容量服务器电路板，Aurora 可在各种先进的电子和半导体装配应用中发挥作用，在最关键的地方提供卓越的精度、可重复性和可靠性。

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无论您是在维护现有系统，还是在计划下一次采购，BTU 将竭诚为您服务。我们提供 24/7 全天候全球支持、高性能系统升级以及行业领先的回流焊炉和定制热处理解决方案，可根据您的需求量身定制。