btu回流焊介绍,btu介绍

BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备;BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。

在SMT方面,BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统,适用于消费电子,能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面,Pyramax™BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax™和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉,例如晶圆回流焊工艺。

1.在PCB装配和半导体封装行业,BTU的Pyramax回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。
2.Pyramax产品提供优化的无铅工艺,在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程,程序控制热传送,减少氮气消耗,达到更低的生产成本。
3.随着12个加热区的新炉型的推出,我们共有6、8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。350度的最高加热温度,提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求,PYRAMAX回流焊炉是行业中功能最全,性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON™ 系统是PYRAMAX回流焊炉的一大特色。 WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。

BTU 半个多世纪以来, 一直是在线热处理领域的领导者

BTU 在精确控制大气和温度对产品产量至关重要的过程中, 可实现回流炉和定制带式炉。在30多个国家/地区提供超过 10, 000 台产品的服务和支持, 并在两大洲拥有生产设施 BTU 是全球制造商的首选。

世界上表现最好的回流炉

BTU 的 Pyramax 高通量对流回流炉系列被广泛认为是印刷电路板焊料回流和半导体封装的全球卓越标准。中。 Pyramax 特征 BTU 独特的闭环对流控制和工艺温度高达400°C。适用于要求最苛刻的应用 Pyramax 可以在峰值回流区提供低至2ppm 以上的源的 O2 水平。

定制炉: 美国制造

BTU Fast Fire 炉

BTU 的 可控大气炉 拥有业界最低的拥有成本, 并具有高达1180°C 的工艺温度。 BTU 自动热控制利用分段加热器来优化热性能, 从而实现比 +/2°C 更好的热均匀性。该系统还具有灵活的大气与氩, 氢, 氮或形成气体可用。

BTU 还提供无闷 Fast Fire 炉 以最大限度地降低运营成本。中。 Fast Fire 可快速提高到温度, 使用户能够在空闲时间关闭设备。

自定义配置的干燥机可在100°C 至400°C 的温度下进行红外和对流配置。对流干燥机可以在非常宽的工艺宽度下进行配置, 还可以包括闭环对流控制。

BTU 烤箱和熔炉是行业的工艺和生产力领导者, 拥有数万个安装设施。


BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者,已经有成千上万台设备在全球运行

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