BTU 平那克斯系列的高通量对流 回流炉 被广泛认为是SMT回流焊、半导体封装和电子元件的全球卓越标准。 LED 封装和组装.

半导体先进封装与超薄基板翘曲控制
Pyramax TrueFlat 回流焊炉 先进半导体封回流焊炉 旨在解决芯片倾斜与基板翘曲问题，同时不增加工艺复杂性。

它在双通道传送带上使用配方控制的吸力，在保持BTU标志性的热均匀性和产量的同时，实现超扁平效果。TrueFlat 与标准载体兼容，无需vacuum ，可降低成本、提高产量，并与高产量生产线无缝集成。
基于业界Pyramax TrueFlat 独特的回流焊炉 有效防止基板翘曲。TrueFlat 专为0.15至0.30毫米基板厚度设计，彻底消除芯片倾斜现象。凭借Pyramax 闭环对流加热系统，可实现稳定可重复的基板平整度，并确保卓越的热均匀性。

为什么选择TrueFlat？
随着半导体设计变得越来越小、越来越复杂，在回流焊过程中保持平面度变得至关重要。TrueFlat 通过在整个工艺过程中施加温和、均匀的吸力，确保整个电路板的热一致性。这最大限度地减少了芯片倾斜，提高了成品率，并保持了细间距互连和高级基板的平面度。
内置优势
消除模具倾斜- 确保粘接过程中的精确对准
提高产量- 减少基板翘曲变化
无需新的载体- 可与标准工具配合使用
保持高度的热均匀性-Pyramax 的标志性性能
易于采用- 在标准Pyramax 占地面积内直接替换

Pyramax TrueFlat 全新Pyramax 回流焊炉 不影响回流焊炉 ，便于从现有回流工艺平滑过渡。该系统无需vacuum 即可轻松维护，操作简便，并可BTU专有的基于Windows的WINCON™软件完全集成，包括Industry 4.0 工厂主机/MES接口。
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2018年 EM 亚洲奖获得者

针对您的应用进行了优化
专为实现超平效果而设计
无论是倒装芯片、芯片贴装、晶圆级封装还是高级 SMT，TrueFlat 都能提供一致、可重复的结果。它已在高精度制造环境中得到验证，在这种环境中，Z 轴控制至关重要。
扁平芯片组件
消除模具倾斜，确保共面性
细间距 QFN / BGA
提高敏感包装的产量
模具安装
为易碎部件提供精确的基底支持
高级 SMT
控制超薄电路板和载体上的翘曲
晶圆级封装
高密度互连的超扁平结果
面板级处理
在大幅面基底上实现均匀的平面度

Pyramax 回流焊炉 特性与创新

回流焊炉
配方控制吸力
闭环可编程翘曲控制，IWC 范围 0.7-1.8
vacuum
无需Vacuum
业内首个无需高维护硬件的抽吸系统
标准承运人-89E88B
标准载波兼容性
使用现有工具，无需定制载体
双车道-503D5A
双通道边缘运输
用于并行处理的高产能输送系统
针对您的应用进行了优化
用途广泛，性能卓越，在各行各业均得到验证。
从传统的表面贴装到先进的封装和固化应用，Pyramax 回流焊炉以其灵活性、可重复性和低拥有成本而深受全球制造商的信赖。Pyramax 具有多区配置、氮气或空气气氛选项以及高热均匀性，可满足您独特的制程要求，每次都能提供一致的结果。

联系BTU Pyramax 回流焊炉 如何减少您大批量电子制造服务（EMS）生产线中的焊料空洞。
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无论您是在维护现有系统，还是在计划下一次采购，BTU 将竭诚为您服务。我们提供 24/7 全天候全球支持、高性能系统升级以及行业领先的回流焊炉和定制热处理解决方案，可根据您的需求量身定制。